【MCU】回收内存芯片价格合理
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备,这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出,预计2020年晚些时候开始量产。

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在此情形下,西部数据和TMC宣布已经达成正式协议,共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。TMC和西部数据将继续积累和拓展各自在存储业务中的优势,加强技术竞争力,联合推动3D NAND Flash的发展,并根据市场趋势进行资本投资。

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